◆한미반도체, 'TC 본더 그리핀 슈퍼본딩 헤드'출시 한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산용 신규 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼본딩 헤드'를 16일 공개했다.

TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다.

곽 회장은 차세대 HBM 생산장비인 'TC본더 그리핀 슈퍼본딩헤드'를 앞세워 폭발적으로 증가하는 HBM 수요에 대응하고 있다.

장비는 새로운 본딩헤드가 적용돼 반도체 칩 적층 공정에서 생산성과 정밀도를 대폭 향상한 점이 특징이다.

TC본더는 수직으로 D램 칩을 쌓아 만드는 HBM 제조에 필수적인.

한편 한미반도체는 이날 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.

이 제품은 새로운본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징이다.

회사는 이 제품이 글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극.

올해 3분기 연결기준 영업이익은 전년 동기 대비 3320% 증가한 993억원으로, 창사 이래 최대 분기 실적을 거뒀다.

이날 회사 측은 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼본딩 헤드'를 출시했다.

곽 회장은 "TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC본더 신제품으로, 새로운 본딩 헤드가 적용돼.

곽동신 한미반도체 회장이 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼본딩 헤드'를 발표했다.

16일 한미반도체에 따르면 곽 회장은 "AI 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장이 매년 폭발적으로 증가하고 있고, AI 반도체 리더인 엔비디아의 차세대 제품인 블랙웰도.

이날 한미반도체는 차세대 HBM 공정 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼본딩 헤드'도 공개했다.

HBM을 구성하는 D램을 접합하는 장비로, 새로운 본딩(접합) 헤드가 적용, 생산성과 정밀도를 대폭 높였다.

회사는 향후 미국 등 글로벌 기업의 AI 반도체 수요 확대에 대응, 미국 법인 설립과 사후서비스(AS) 에이전트.

곽동신 한미반도체 회장이 차세대 HBM용 신모델 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼본딩 헤드’(TC BONDER GRIFFIN SB 1.

(사진=한미반도체) 곽 회장은 인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC본더(TC BONDER) 개발에 성공하면서 한미반도체를 시가총액 8조원(13일 종가 기준)이 넘는 대한민국.

한미반도체는 16일 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산용 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.

신제품 출시와 함께 곽동신 부회장은 17년 만에 회장으로 승진했다.

곽 회장은 1998년 한미반도체 입사 후 현재까지 26년 넘게 근무하며.

이날 곽 회장은 신규 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼본딩 헤드'출시 발표도 나섰다.

TC 본더는 AI 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 공정 장비로 한미반도체의 핵심 제품이다.

그는 "이번에 선보인 TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을.

동시에 곽동신 신임 회장은 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산용 반도체 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.

0)'를 직접 발표하며 새로운 도약을 알렸다.

곽동신 회장(50세)은 1998년 한미반도체 입사 후 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사 성장을 이끌고 있다.

은화삼 푸르지오

이번 회장 취임은 2007년.